Nagyvákuumú elektronsugaras elpárologtató berendezés

Az EBE{0}}sorozatú nagyvákuumú elektronsugaras elpárologtató rendszer nagy-tisztaságú vékonyrétegeket von le optikai, félvezető- és kohászati ​​alkalmazásokhoz. A mágnesesen fókuszált elektronsugarat a vákuumkamrában lévő forrásanyagokra irányítva a rendszer helyi felmelegedést és gyors párologtatást ér el. Ez a módszer megakadályozza a tégely szennyeződését, és hatékonyan dolgozza fel a tűzálló fémeket és a nagy-tisztaságú dielektrikumokat.

A rozsdamentes acél kamra krioszivattyúkat vagy turbomolekuláris szivattyúkat tartalmaz, amelyek 5 x 10^-5 Pa alatti alapnyomást érnek el, hogy minimalizálják a maradék gáz beépülését a film növekedése során.

Közvetlen E{0}}sugaras fűtés:Megkerüli az ellenállásos hajókorlátokat; megolvasztja a magas -olvadáspontú- anyagokat, beleértve a volfrámot, a platinát és az alumínium-oxidot.

Programozható sugárseprés:A két-tengelyű elektromágneses tekercsek elosztják a sugarat az elpárologtató felületen, megakadályozva a kráterképződést, és egyenletes anyagfelhasználást biztosítanak.

Több-zsebindexelés:A vízhűtéses réztégelyek- lehetővé teszik a szekvenciális több-rétegű leválasztást a vákuum feltörése nélkül.

QCM Díjfigyelés:Kettős kvarckristály-érzékelők figyelik a lerakódási sebességet és a filmvastagságot, közvetlenül a PLC/PID vezérlőhöz kapcsolódva.

Biztonsági architektúra:A hardveres reteszek védenek a hűtővíz meghibásodása, a magas kamranyomás és az ajtótömítés szivárgása ellen.

Nagyolási szakasz:A két-fokozatú forgólapátos szivattyú gyökérfúvóval párosítva gyors, 10 Pa-ig terjedő nagyolást tesz lehetővé.

Magas vákuum fokozat:Turbó-molekuláris szivattyú (1200 l/s és 2200 l/s között) zárt-hurkú hélium kriogén szivattyúval, pneumatikus tolózárral elválasztva.

Nyomásfigyelés:A teljes-pirani/hidegkatódos mérőműszerek a kamranyomást az atmoszférától az ultra-nagy vákuumig követik.

Diagnosztika:A KF és CF karimás portok hélium szivárgásérzékelőket tartalmaznak.

Félvezető gyártás:Fém kapuérintkezők, diffúziós gátrétegek és ohmos érintkezők (Ti/Pt/Au, Cr/Au).

Optikai interferencia szűrők:Többrétegű bevonatok lézertükrökhöz, sávszűrőkhöz és -visszaverődésmentes lencsékhez váltakozó dielektromos oxidokkal.

Fotovoltaikus K+F:Vékony{0}}filmrétegek perovszkit és CIGS napelemekhez.

Funkcionális bevonatok:Védő fémoxid rétegek repülőgépekhez és érzékelőelemekhez.

Kamra geometriája:Függőleges vagy vízszintes hengeres kamrák méretezve nagy lapos panelekhez vagy 3D alkatrészekhez.

Alapfelület módosítása:DC/RF előfeszítés ion{0}}asszisztált leválasztáshoz (IAD) és hordozófűtőkhöz 600 °C-ig.

Load{0}}Lock Integration:Egy- vagy kettős-szelettöltő-zárkamra a szivattyú-leállítási ciklusok csökkentésére a nagy-áteresztőképességű futások során.

Vezérlés integráció:Testreszabott PLC/SCADA szkriptek, amelyek támogatják a receptautomatizálást, az adatnaplózást és a SECS/GEM kommunikációt.

Hélium tömegspektrométeres szivárgásvizsgálat:A kamrákat 1 x 10^-9 Pa*m^3/s alatti küszöbértékre tesztelték a gyári átvétel előtt.

Elektromos biztonsági ellenőrzés:A CE/IEC szabványok szerint végrehajtott nagy-feszültségű szigetelési ellenállás, földelés folytonossága és reteszelési tesztek.

Méretvizsgálat:Koordináta mérőgép (CMM) a tömítőfelületek és a karimák beállításainak ellenőrzése.

Gyári átvételi teszt (FAT):Vákuumszivattyúk, mozgószerelvények és tápegységek 72 órás folyamatos száraz üzeme teljes adatjelentésekkel.

Helyszíni üzembe helyezés:-A mérnökök kezelik a kamra szintezését, a közüzemi csatlakozásokat (víz, áram, gáz, kipufogó) és a kezdeti vákuum{0}}sütést.

A folyamat kalibrálása:A műszaki támogatás meghatározza az alapvonali lerakódási arányokat és a filmvastagság kalibrációs görbéit a helyszíni átvételi teszt (SAT) során.

Pótalkatrészek kiszállítása:A kritikus kopóalkatrészek-szálak, olvasztótégelyek, QCM-kristályok és vákuumtömítések-helyben tárolva.

Távdiagnosztika:A biztonságos diagnosztikai modulok lehetővé teszik a valós{0}}idejű PLC-naplók lekérését a gyors hibaelhárítás érdekében.