Termék áttekintése

 

Az IAE-sorozatú ion-párolgásos vékonyréteg-berendezés egyesíti a fizikai gőzleválasztást (PVD) a valós-idejű ionsugaras bombázással. Azáltal, hogy a hő- vagy elektronsugaras párolgás során energikus ionokat irányít a szubsztrátra, a rendszer lendületet ad át a kondenzálódó adatomoknak, átalakítva a növekvő film mikroszerkezetét.


Ez a kinetikus energiaátadás megszünteti az oszlop üregeit, elnyomja a nedvesség felszívódását, és blokkolja a törésmutatót a környezeti páratartalom eltolódása ellen. Az optikai és félvezető gyártósorok folyamatos több{1}}műszakos működésére kialakított platform a nagy-precíziós lézeroptikától a szilícium lapkákig terjedő hordozóanyagokat kezeli.

 
 
Műszaki előírások

 

Paraméter

Specifikáció

Végső alapnyomás

< 5.0 × 10⁻⁵ Pa (achieved within 45 mins via cryogenic/turbomolecular pumping)

Párolgási források

Több-zsebű E-sugaras pisztoly (4 × 15–40 cm3) és rezisztív hőforrások

Ionforrás típusa

Gridless End-Hall / Kaufman- típusú ionforrás (sugárfeszültség: 50–1500 V, ionáram: 0,1–3 A)

Filmvastagság szabályozás

Kvarckristály mikromérleg (QCM) + optikai megfigyelő rendszer (OMS), pontosság ± 0,1 nm

Aljzatrögzítés

Bolygóforgató berendezés, a kupola sugara a hordozó geometriájához igazítva

Aljzat fűtése

Sugárzó fűtőtömb, 350 fokig ± 2 fokos PID egyenletességgel

Vezérlési architektúra

PLC + Ipari PC, automatizált receptvégrehajtás, SECS/GEM kompatibilis adatnaplózás

 

Ion{0}}asszisztált leválasztási folyamat

 

Gőztermelés:

Az anyagot szabályozott lerakódási sebességgel (0,1–2,0 nm/s) párologtatják el az e-sugártégelyből vagy a termikus csónakból.

01

Lendület átadás:

Az energetikai ionok (Ar⁺, O⁺) bombázzák az aljzat felületét az E-nyalábból vagy hőforrásból érkező gőzárammal egyidejűleg.

02

Mikrostruktúra módosítás:

Az ionhatás fokozza az adatom felületi mobilitását, megakadályozza az oszlopos szemcsék növekedését, és közel -tömbsűrűséget ér el (a csomagolási sűrűség > 99%).

03

Sztöchiometriai korrekció:

A reaktív ion-rásegítés (O₂) biztosítja a szub--oxidok teljes oxidációját fém-oxid filmekben (pl. Ta2O5, Nb2O5, SiO₂), megszüntetve az abszorpciós sávokat az UV-NIR spektrumban.

04

 

Film anyagok
 
 

oxidok:

SiO₂, Ta2O5, TiO₂, Nb2O5, HfO₂ (Magas törésmutató-stabilitás optikai szűrőkhöz).

 
 
 

Fluoridok:

MgF₂, LaF3 (alacsony törésmutatójú rétegek szélessávú AR bevonatokhoz).

 
 
 

Fémek:

Al, Ag, Au, Ti (Adhéziós rétegek és fémes reflektorok).

 

 

Alkalmazások

Lézeres és precíziós optika:

Sáváteresztő szűrők, dikroikus tükrök és lézeres védőbevonatok, amelyek magas lézer{0}}károsodási küszöböt (LIDT) és nulla spektrális eltolódást igényelnek hőterhelés esetén.

LiDAR fedőüveg:

Tartós, -visszaverődés-gátló (AR) és szennyeződésgátló-vékony filmek, amelyek ellenállnak a zord kültéri időjárásnak.

productcate-550-450
productcate-550-450

Félvezető csomagolás:

Nedvességzáró-kapszulázó rétegek és fém érintkező párnák, amelyek alacsony hőmérsékleten vannak lerakva.

Orvosbiológiai érzékelők:

Biokompatibilis optikai interferencia bevonatok diagnosztikai mikrofluidikus chipekhez.

 

 
 
Testreszabás

A kamrák és a belső elrendezések speciális gyártási lábnyomokhoz és folyamatkövetelményekhez lettek tervezve:

01.

Kamra méretei:

Skálázható R=600 mm-es K+F egységekről R=1200 mm nagy-kapacitású gyártórendszerekre.

02.

Szivattyús csomagok:

Konfigurálható Maglev turbomolekuláris szivattyúkkal, krioszivattyúkkal és Roots fúvóhátfalakkal a gázterhelési követelmények alapján.

03.

Forrás integráció:

Kettős-ionforrás konfigurációk vagy ko-leválasztási beállítások összetett ötvözetből és több-rétegű gradiens filmekhez.

04.

Automatizálási szint:

Integráció automatizált tisztatéri szubsztrát átviteli rendszerekkel (EFEM / Vacuum cluster eszközök).

 

Minőségellenőrzés
 

Szivárgás észlelés:

Minden vákuumkamra hélium szivárgást-tesztelt tömegspektrométerrel (a szivárgási sebesség < 1,0 × 10⁻¹⁰ Pa·m³/s).

Alkatrészek nyomon követhetősége:

Vákuumszelepek, tömegáram-szabályozók (MFC-k) és tápegységek minősített Tier-1 ipari márkáktól (MKS, Inficon, VAT).

Gyári átvételi teszt (FAT):

Futtasson -teszteket az alapnyomás, a szivattyúzási görbe, a forrás stabilitásának és a 24-órás folyamatos üreskamra-tűrőképesség ellenőrzésére a szállítás előtt.

Metrológiai hitelesítés:

A mintafuttatásokat spektrofotométerrel (transzmittancia/reflexió) és atomerőmikroszkóppal ellenőrizték (felületi érdesség Ra < 0,5 nm).

 

Telepítés és műszaki támogatás
 
 
 

Oldal előkészítési útmutató:

Átfogó közműkövetelmények a szállítás előtt (hűtővíz áramlás/nyomás, tisztatér sűrített levegő, áramelosztás, elszívó légtelenítés).

 
 

Kulcsrakész üzembe helyezés:

A helyszíni szervizmérnökök végzik a mechanikai összeszerelést, a vákuumos sütést-, az ionsugaras kalibrálást és a kezdeti folyamatrecept-kijelentkezést-a helyszínen.

 
 

Kezelői képzés:

Strukturált gyakorlati{0}}oktatás a rutin karbantartásról, a vákuumbiztonságról, a szoftverkezelésről és a hibaelhárításról.

 
 

Életciklus támogatás:

Távoli diagnosztikai interfész a szoftver gyors hibaelhárításához; a kritikus kopású cikkek (szálak, tégelyek, pajzsok) regionális készlete 48 órán belül kiszállításra.

 

 

 

GYIK

 

 

K: Hogyan akadályozza meg az ionrásegítés az optikai szűrők spektrális eltolódását?

V: A hagyományos hőpárologtatás mikroszkopikus méretű üregeket hagy a filmben, amelyek elnyelik a környezeti nedvességet, megváltoztatva a fizikai vastagságot és a törésmutatót. Az ionos bombázás 99% fölé növeli a fólia csomagolási sűrűségét, így lezárja a mikroszerkezetet a nedvesség behatolása ellen, és stabilan rögzíti az optikai paramétereket változó páratartalmú környezetben.

K: Mi az ionforrás rács tipikus karbantartási időköze?

V: A technológiai gázoktól (Ar vs. reaktív O₂) és az üzemi teljesítménytől függően a hálózat karbantartása 150-300 feldolgozási óránként szükséges. Rács nélküli vég-A csarnok kialakítása jelentősen megnöveli az üzemi ablakokat azáltal, hogy kiküszöböli a porlasztásos kopásnak kitett fizikai rácsokat.

K: Integrálható ez a berendezés a meglévő gyári automatizálással?

V: Igen. A vezérlőszoftver támogatja a SECS/GEM és az OPC UA protokollokat, lehetővé téve a közvetlen csatlakozást a Manufacturing Execution Systemshez (MES) a receptkezelés és a tételkövetés érdekében.

Kínában az egyik vezető ion--elpárologtató berendezésgyártóként és beszállítóként ismertek bennünket-. Ha személyre szabott, Kínában gyártott ion-párologtatású vékonyréteg-berendezést szeretne vásárolni, várjuk gyárunk árlistáját. Árkonzultációért vegye fel velünk a kapcsolatot.

A szálláslekérdezés elküldése
Vegye fel velünk a kapcsolatotha kérdése van

Felveheti velünk a kapcsolatot telefonon, e-mailben vagy az alábbi online űrlapon. Szakértőnk hamarosan felveszi Önnel a kapcsolatot.

Lépjen kapcsolatba most!