Ion{0}}Vékonyréteg-leválasztó rendszer

Az Ion-Assisted Thin Film Deposition System a több-zsebelektron-sugarat/termikus párologtatást egy nagy-teljesítményű End-Hall vagy Kaufman- típusú ionforrással integrálja. A fizikai gőzlerakódás (PVD) során az energetikai ionbombázás a lendületet közvetlenül a szubsztrát felületén lévő adatomokra adja át, megszüntetve az oszlopos mikroszerkezet üregeit, és nagy sűrűségű, környezetilag stabil vékony filmeket hoz létre.

A precíziós optikagyártásra, a félvezető mikroelektronikára és a fejlett K+F létesítményekre tervezett platform szigorú kötegelt -a- ismételhetőséget biztosít összetett optikai interferenciaszűrők, kemény védőbevonatok és félvezető passzivációs rétegek számára.

Momentum{0}}Továbbfejlesztett mikrostruktúra:A szabályozott ionrásegítés növeli az adatom felületi mobilitását, hatékonyan gátolja a porózus oszlopos szemcsék növekedését és kiküszöböli a nedvességfelvétel okozta törésmutató-eltolódásokat.

Kettős{0}}csatorna vastagsági visszajelzés:Kettős kvarckristály mikromérleg (QCM) szondákat integrál a szélessávú optikai megfigyelő (BOM) portok mellé a valós idejű -nanométeres-skála vastagságának és sebességének szabályozásához.

Ultra{0}}Tiszta vákuumkamra:304 literes rozsdamentes acélból készült, belső elektro-polírozott felülettel, fém-zárt ÁFA tolózárakkal és pneumatikus fém-tömítésekkel a gázkibocsátás minimalizálása érdekében.

Zárt hurok-reaktív gázszabályozás:A nagy-precíziós tömegáram-szabályozók (MFC-k) a reaktív oxigén-, nitrogén- és argongázokat -sccm alatti felbontással mérik a sztöchiometrikus vegyületrétegek rögzítésére.

Nagyítási vonal:A hermetikusan zárt, olajmentes,{0}}száraz tekercses szivattyúk kiküszöbölik a szénhidrogén-szennyeződés kockázatát a nagyolás és az elővonal szakaszában.

Nagy vákuum integráció:A Maglev turbomolekuláris szivattyúi, amelyek közvetlenül a főkamrához kapcsolódnak nagy-vezetőképességű pneumatikus tolózárakon keresztül, maximalizálják a szivattyúzási sebességet a folyamat és a maradék vízgőzök esetében.

Vákuumos diagnosztika:A redundáns Pirani és Cold Cathode műszerek folyamatos, kereszt{0}}kalibrált nyomásnaplózást biztosítanak az atmoszférától egészen 10⁻⁷ Pa-ig.

Párologtató anyagok:Dielektromos oxidok: SiO₂, TiO₂, Ta2O5, Nb2O5, HfO₂, Al2O3

Fluoridok:MgF₂, LaF3

Tűzálló fémek:Au, Ag, Al, Ti, Cr, NiCr

Szubsztrát altípusok:Optikai üveglapok (BK7, olvasztott szilícium-dioxid, kvarc), félvezető lapkák (Szilícium, GaAs), egy-kristályos hordozók (LiNbO₃, zafír) és precíziós fém alkatrészek.

Precíziós optika:Keskeny sávú hullámhossz{0}}osztásos multiplexelés (WDM) szűrők, lézeres vonaltükrök és tartós tükröződésgátló (AR) bevonatok a nagy-teljesítményű lézerrendszerekhez.

Félvezető gyártás:Gate oxid dielektrikum, fém összekötő adhéziós magrétegek és nedvesség{0}}záró passziváló bevonatok.

Fejlett optoelektronika:Vékony-filmes polarizátorok, hullámvezető burkolórétegek és átlátszó vezetőképes oxid (TCO) tapintó{1}}panelfilmek.

Kamra burkolatok:Függőleges hengeres csengő-tégelyek, kettős-ajtós négyzetdobozos konfigurációk vagy tisztatéri átmenő-konstrukciók.

Forrás modularitása:Egyedi olvasztótégely-zsebszámlálás, másodlagos magnetron-porlasztásos katód-integráció vagy speciális RF-előfeszítési teljesítménybeállítások.

Automatizálási architektúra:Testreszabott PLC-reteszelési logika, SCADA biztonsági engedélyszintek és SECS/GEM gazdagépadatok{0}}naplózási protokolljai.

Alkatrész érvényesítése:Minden szerkezeti karimán, vákuumátvezetésen, teljesítményelektronikán és tömegáram-szabályozón egyedi méret- és elektromos próbapadi vizsgálaton esik át az összeszerelés előtt.

Szivárgási tanúsítvány:Az összeszerelt kamrák hélium-tömegspektrométeres szivárgásvizsgálaton esnek át; az elutasítási küszöbnek 1,0 × 10⁻⁹ Pa·m³/s alatt kell maradnia.

Gyári átvételi teszt (FAT):Kötelező 72-órás folyamatos szárazon-futás érvényesítés, amely kiterjed a szivattyúzási lehúzási görbékre, a több-tengelyű bolygóforgási mechanikára, a reteszelő biztonsági hurkokra és az e-beam pisztoly kibocsátási stabilitására.

Dokumentáció:Szállítások mechanikai összeállítási rajzokkal, elektromos kapcsolási rajzokkal, P&ID elrendezésekkel, PLC logikai forrásregiszterekkel és megelőző karbantartási útmutatókkal.

Helyszíni üzembe helyezés:-A helyszíni szervizmérnökök irányítják a mechanikai pozicionálást, a közüzemi csatlakozásokat (áram, hűtővíz, sűrített levegő) és a rendszer kezdeti kiégését.

Folyamat képzés:Tartalmazza az alapkalibrációs futtatásokat, az ionforrás paramétereinek hangolását és a kezelői biztonsági protokoll oktatását.

Életciklus gondozás:Távoli diagnosztikai támogatás titkosított VPN-modulokon, regionális pótalkatrész-készleten és ütemezett kalibrációs auditokon keresztül.