A PVD Composite Thin Film Equipment egy ipari vákuumplatform, amelyet több-rétegű, ötvözött és osztályozott vékony filmek szintetizálására terveztek. A moduláris 304L/316L rozsdamentes acél architektúrára épülve akár négy független lerakódási forrást,-beleértve a DC/RF magnetronporlasztást, az elektronsugár párologtatást és a hőforrásokat-egyetlen szennyeződés--ellenőrzött kamrába integrálva. A rendszer precíz vezérlést biztosít a film mikroszerkezete, a maradék feszültség és az összetételi gradiensek felett a gyártósorok és a fejlett K+F számára.
Műszaki előírások
|
Paraméter |
Specifikáció |
Standard / Állapot |
|
Végső alapnyomás |
<= 5.0 x 10^-6 Pa |
Cryo/Turbo hátul |
|
Üzemi nyomás |
0,1-5,0 Pa |
Folyamatfüggő |
|
Szubsztrát kapacitás |
φ300 mm-es ostyák vagy 400 x 400 mm-es hordozók |
Egyedi raklap kapható |
|
Vastagság Egyenletesség |
<= ±2% |
Az aljzat teljes területén mérve |
|
Aljzat hőmérséklete |
Szobahőmérséklet 800 fokig |
Zárt{0}}hurkú PID-vezérlés |
|
Lerakódási portok |
4 független moduláris bővítőhely |
Sputter/E{0}}beam konfigurálható |
|
Kamaraépítés |
304L / 316L rozsdamentes acél |
Electro{0}}polírozott, Ra<= 0.2 μm |
|
Áramelosztás |
DC, RF (13,56 MHz), impulzusos DC, előfeszítés |
PLC biztonsági reteszelve |
Főbb jellemzők
Moduláris több{0}}forrású architektúra:Legfeljebb négy forrásból szekvenciális vagy társ{0}}lerakást hajt végre egyetlen vákuumciklusban.
Ultra{0}}Tiszta porszívózás:Fém-tömített CF karimákat, pneumatikus tolózárakat és olaj-mentes nagyítást/turbomolekuláris szivattyúzást alkalmaz a szénhidrogén-szennyeződés megelőzésére.
Dinamikus szubsztrát előfeszítés:A változó frekvenciájú RF/DC előfeszítés szabályozza a bejövő ionenergiát, hogy szabályozza a film sűrűségét, keménységét és feszültségét.
Automatizált receptszabályozás:Az ipari PLC és HMI akár 200 folyamatprofilt is tárolhat, automatizálva a szivattyú-leállítást, a redőnyműködtetést és a légtelenítést.
In-In Situ megfigyelő portok:Az előre konfigurált karimák QCM vastagságérzékelőket és optikai emissziós spektrométereket (OES) tartalmaznak.
Vákuum és gáz alrendszerek
Szivattyúcső:A mágnesesen lebegtetett turbószivattyúkkal vagy krioszivattyúkkal párosított olaj-mentes gyökér/csigás nagyoló szivattyúk 45 percen belül elérik az 5 x 10^-6 Pa nyomást a légkörből.
Gázszállítás:A tömegáram-szabályozók (MFC-k) ±1%-os teljes skála pontossággal szabályozzák az Ar-t, az O2-t és az N2-t; az integrált tisztítók 99,9999%-os gáztisztaságot biztosítanak.
Hőkezelés:A kamratestek kettős{0}}falú víz-hűtőcsatornákkal rendelkeznek, amelyek stabilizálják a szerkezeti méreteket a magas-hőmérsékletű futások során.
Anyag- és alapfelület-kompatibilitás
Támogatott anyagok
Fémek:Ti, Cr, Al, Cu, Au, Pt, NiCr, TiAl
Dielektrikumok/oxidok:SiO2, TiO2, Al2O3, Si3N4
Kemény bevonatok:TiN, TiCN, CrN, DLC közbenső rétegek
Aljzatkompatibilitás
Szilícium lapkák (φ100 mm-től φ300 mm-ig).
Olvasztott szilícium-dioxid, kvarc és kerámia optikai hordozók.
Szerszámacélok és titánötvözetek, amelyek elő{0}}rádiófrekvenciás plazmamaratást igényelnek.
Alkalmazások
Félvezető:Gátrétegek, magrétegek és összekötő fémhalmok.
Optika:Optikai interferenciaszűrők, -visszaverődésmentes (AR) bevonatok és nagy-tükrözésű tükrök.
Kopásvédelem:Több-rétegű kemény bevonatok vágószerszámokhoz és repülőgép-alkatrészekhez.
Energiatárolás:Vékony fólia szilárdtest{0}}akkumulátor-elektrolitokhoz és áramgyűjtőkhöz.
Testreszabás
Kamra geometriája:Módosítsa a belső méreteket vagy a nyílásszögeket, hogy illeszkedjen a régi hardverekhez vagy kesztyűtartó dokkolókhoz.
Forrás adaptáció:Integráljon meghatározott e-sugaras pisztolyok besorolásait, magnetronhosszait vagy termikus csónakjait.
Szoftver integráció:Konfigurálja a PLC-logikát a létesítmény SCADA protokolljaihoz vagy a SECS/GEM szabványokhoz.
Minőségellenőrzés
Szivárgás észlelés:A hélium tömegspektrométeres vizsgálat 1 x 10^-10 Pa·m³/s-ig igazolt.
Elektromos biztonság:Földfolytonosság, szigetelési ellenállás és E{0}}stop ellenőrzés a CE/NFPA szabványoknak megfelelően.
Szállítás előtti-futtatás:A gyári próbalerakás ellenőrzi az alapnyomást, a forrás stabilitását és a vastagság egyenletességét; adatlapokat a készülékkel együtt szállítjuk.
Telepítés és támogatás
Dokumentáció:Komplett elektromos kapcsolási rajzok, P&ID diagramok, PLC kezelési kézikönyvek és kalibrációs tanúsítványok.
Gyári átvétel (FAT):Az ügyfelek ellenőrzése és validálása a gyártási helyiségünkben zajlik a ládázás előtt.
Üzembe helyezés (SAT):A terepi mérnökök felügyelik a mechanikai igazítást, a közművek csatlakoztatását és a helyszíni átvételi tesztelést-.
GYIK
K: Mi a szabványos rendszer átfutási ideje?
V: 16-24 hét, a kamra térfogatától, a forrás mennyiségétől és az egyedi automatizálási követelményektől függően.
K: A rendszer át tud váltani az RF-porlasztás és az E{0}}sugár elpárologtatás között a vákuum feltörése nélkül?
V: Igen. A több-portos architektúra lehetővé teszi az automatikus szekvenciális lerakást különböző források között folyamatos vákuum mellett.
K: Milyen közüzemi kapcsolatokra van szükség a webhelyen-?
V: 3-fázisú váltakozó áram, zárt hurkú hűtött víz (18-22 fok), sűrített levegő (0,6 MPa) és speciális technológiai gázvezetékek.
K: Hogyan szabályozzák a hordozó hőmérsékletét a feldolgozás során?
V: Az aljzattartók beágyazott hőelemeket vagy optikai pirométereket használnak, amelyek zárt{0}}hurkú PID-fűtőkhöz vannak kötve, és a hátsó gázvezető hűtést használják.
Népszerű tags: pvd kompozit vékonyréteg-berendezések, Kína pvd kompozit vékonyréteg-berendezések gyártói, beszállítói, gyárai
